先进封装项目负责人
教育背景：博士及以上学历，微电子、材料科学、半导体物理等相关专业优先。具有海外教育背景者优先。
工作经验：拥有10 年以上半导体封装领域工作经验，其中 5 年以上先进封装（2.5D、3D）项目管理经验。主导过至少 2 个以上涉及 HBM、CoWoS 等堆叠封装技术的量产项目，且在堆叠工艺中具有丰富的玻璃材料应用经验。有三星、海力士、美光、台积电工作经验者优先，具有海外工作背景者优先。
技术能力：精通2.5D 和 3D 封装技术原理与工艺流程，熟悉 TSV（硅通孔）、Micro - bump、Interposer（中介层）等关键技术深入了解 HBM（高带宽内存）、CoWoS（晶圆级芯片封装）等堆叠封装技术，能独立解决相关技术难题。掌握玻璃材料在堆叠工艺中的特性与应用，熟悉玻璃基板、玻璃中介层等相关技术。具备良好的封装结构设计能力，能够运用相关设计软件进行封装结构设计与优化。熟悉封装工艺中的信号完整性、电源完整性分析，掌握相关仿真工具（如 HFSS、Sigrity 等）。
项目管理能力：具备优秀的项目管理能力，熟悉项目管理流程与方法，能够有效制定项目计划、分配资源、监控项目进度与质量。具备较强的风险识别与应对能力，能够在项目执行过程中及时解决各类问题。
团队管理能力：有丰富的团队管理经验，能够有效地领导、激励和培养团队成员。具备良好的沟通协调能力，能够促进团队内部及跨部门之间的高效协作。
语言能力：英语流利，能够无障碍地阅读英文技术文献、与国际团队进行沟通交流，并参与国际技术会议。
TGV项目负责人
专业背景：无机材料、激光、光学等相关专业，博士及以上学历。
项目经验：必须具备TGV 相关项目经验，熟悉 TGV 技术的研发流程、关键技术节点及应用场景。
材料知识：深入熟悉康宁、肖特、NEG 等品牌玻璃材料的通孔特性，包括但不限于材料成分对通孔性能的影响、通孔加工工艺与材料特性的匹配性等。
工作经历：有台积电、英伟达、英特尔、LPKF 等企业工作经验者优先，具备相关行业研发或生产实践经验者将优先考虑。
海外经历：拥有海外教育背景（如海外知名高校相关专业毕业）或海外工作经验者优先，能够熟练运用英语进行技术交流与文档撰写。
综合能力：具备较强的问题解决能力、创新思维及团队协作精神，对TGV 技术及相关行业发展有浓厚兴趣和深入理解。
玻璃材料研发负责人
学历背景：博士及以上学历，材料科学与工程、无机非金属材料等相关专业；具有海外教育背景者优先。
工作履历：需在康宁、肖特、NEG 等大型玻璃企业有 5 年以上任职经历。从事过玻璃材料的研发、生产相关工作，且工作履历中涉及玻璃在半导体、microled 等领域的应用。具有海外工作经验者优先。
专业能力：具备扎实的玻璃材料专业知识，熟悉玻璃材料的研发流程、生产工艺及性能测试方法，对半导体、microled 领域的玻璃材料应用有深入理解。
管理能力：具有较强的团队领导力和项目管理能力，能够有效组织、协调团队资源，推动研发项目顺利进行，带领团队达成目标。
其他素质：具备良好的沟通协调能力、创新思维和问题解决能力，工作积极主动，责任心强，能承受一定的工作压力。
